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HPb63-0.1是什么材料

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HPb63-0.1HPb63-0.1優質鉛銅合金HPb63-0.1化學式營養成分HPb63-0.1金屬電極銅HPb63-0.1實用耐腐蝕性HPb63-0.1銅排型號HPb63-0.1物質minmaxCu61.563.5Pb0.050.3A1-0.2Fe-0.15Sb-0.005Bi-0.002P-0.01Mn--Zn剩余溶物總計-0.5能力及用處車削能力遠遠高于H63,為車胎氣門嘴生產制作使用用料。紅銅系例:參數: H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);.性能方面: 極具更好的冷生產制造性和更好的熱冷沖壓性,極具更好的耐蝕性和標準;軟件: 寬泛軟件于很多扣子、導熱件、日用化工裝飾布品和繁復冷深沖件;功用: 適用人群于制作而成電氣成套接插件下載,建筑物裝飾布品,,散熱處理器片、勛章、弦樂器、機械表構件,儀器構件與其他五金電器產品等;.白銅品類:BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);穩定性: 光色牢固,與此同時還具有良好率的突出主題性、抗疲勞值性和抗蝕性,抗地應力松弛下垂意識好;利用:適用于教學液單晶體之間上下元器件封裝設備殼、單晶體泵殼、電勢器用向下片、機、鋼結構建筑、管打擊樂器、等;功用: 選使用于制作方法精密五金機械裝備元集成電路芯片、電子技術集成電路芯片的壓縮彈簧及元集成電路芯片、光電元器檢測儀器元元器封裝、機械鐘元集成電路芯片,屏蔽了罩殼、諧振器等元集成電路芯片;銅器類別:型號查詢: XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);.功效: 具備有積極的延長性、抗困乏性和抗蝕性;采用: 電子為了滿足電子時代發展的需求,、電氣轉換開關用拉簧、轉換開關、接組件、引線三層架構、接器、絕緣端子、運動片等。C5192和C5102用來延展能力的材料;延展能力需求尤為高時,并選擇C5210、 C5240;功能模塊: 適用人群于打造粘性pcb板、耐磨損配件、耐蝕配件和抗磁配件等板材。

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